断层、涂面厚度测量便携工具显微镜IM-零件和组装
2013-04-15
导读：热循环(ThermalCycling)一种方法，一个循环应力施加在一组微电子零件之中乃经由在箱柜中的加热和冷却来完成，用以做零件和组装的加速可靠度测试。热压接合(ThermocompressionBonding，TCBonding)一种制程牵涉到压力和…
微小零件测量或电路板多功能工具显微镜
2013-04-15
导读：小常识减成制程法(SubtractiveProcess)一种制程，利用将薄导电片的不需要部分选择性地移去而获得导电体的样式，其移去通常利用化学蚀刻。表面黏着技术(SurfaceMountTechnology，SMT)一种方法在没有使用穿孔的情况下，…
印刷电路板或印刷线路板检测显微镜-光学仪器
2013-04-14
导读：印刷电路板或印刷线路板检测显微镜-光学仪器印刷板(PrintedCircuitBoard,PCB)印刷电路板或印刷线路板，包括刚性(硬性)或软性板和单面、多层印刷版(有机或陶瓷)。四方扁平封装(QuadFlatPack，QFP)陶瓷或塑胶之晶片承载…
小外形封装金相显微镜-专业检测仪器厂家
2013-04-14
导读：小外形封装金相显微镜-专业检测仪器厂家单晶片模组(SingleChipModule，SCM)一个构装支撑一个晶片，相对于多晶片封装支撑多个晶片。单排脚封装(Single-In-LinePackage，SIP)塑胶膜塑导线架封装，其所有引脚一致单边出…
金相显微镜厂家-金属表面及PC板接触检测仪器
2013-04-14
导读：金相显微镜厂家-金属表面镀上一层金属薄膜，属化学电镀I型脚(I-Lead)表面黏着元件的一种引脚型式，引脚的末端和PC板接触的部份是呈90O沉浸镀(ImmersionPlating)利用部份转换原理，将金属工作表面镀上一层金属薄膜，属…
贴在电子元件上导热材料一般是金属可散热更快
2013-04-14
导读：贴在电子元件上导热材料一般是金属可散热更快格点(Grid)两组等距的平行线所形成的正交网路，用来定位印刷板上的点。鸥翼脚(GullWing)表面黏着封装元件中一种很普通的焊接用接引脚形态，从封装体伸出来先向外，再弯曲…
锡接点／基材金属表面微结构观察金相显微镜
2013-04-13
导读：锡接点／基材金属表面微结构观察金相显微镜传导(Conduction)热能从热区域经由传导介质到冷区域的热传递。电的传导率(Conductivity，Electrical)材料传送电流的能力，即任一材料单位立方(体积)的电导。其倒数是电阻。…
晶片封装品质检测三维立体显微镜, 厚膜导体和绝缘材料
2013-04-13
导读：晶片封装品质检测三维立体显微镜晶片(Chip)个别的半导体元件或积体电路，是在完成的半导体晶圆切割或分开后，尚未贴附引脚或封装前。晶片承载器(ChipCarrier)一种积体电路构装，通常是方形的，中心处有凹穴容纳晶片，…
透镜像差的修正,使显微镜增加数倍的视场面积
2013-04-12
导读：模拟薄透镜像差的修正,使显微镜增加数倍的视场面积显微镜光学系统的视野范围受视角的严重的限制，使像差品质变差。因此会影响到整个光学系统能观察到的视场面积，而使光学系统的视野范围受到严重的限制，所以我们将探…
金相分析仪器厂家-金相显微结构观察显微镜
2013-04-12
导读：金相分析仪器厂家-金相显微结构观察显微镜镁锂合金挤制材经3年室温时效后之金相显微组织两种镁锂合金之挤制原材经时效3年后的金相图，两种合金都是由α+β双相结构所组成。LAZ1110挤制材，α相(HCP)主要为长条状(平均…
金相磨抛机常识-金相分析实验仪器显微镜厂家
2013-04-12
导读：金相磨抛机常识-金相分析实验仪器显微镜厂家首先为了使铜粉于热压烧结中，容易扩散接合，在混粉前需先将其表层氧化铜去除，首先将铜粉置于管状炉内，于氮、氢混和的气氛下（约4：1），加热至300℃、持温60分钟，使氧…
微结构观察光学仪器-颗粒自动测量分析金相显微镜
2013-04-12
导读：微结构观察光学仪器-颗粒自动测量分析金相显微镜微结构观察将热压后之複合材料，进行研磨、抛光处理，以光学显微镜观察其微结构，并利用EPMA进行WC及Co颗粒元素的鉴定试片配制实验所使用之碳化钨粉，其平均粒径分别为…
光学常识-反射式偏光双折射率特点仅130μm的光学薄膜
2013-04-11
导读：光学常识-反射式偏光双折射率特点仅130μm的光学薄膜反射式偏光增亮膜(DualBrightnessEnhancementFilm、DBEF)其构造是将近千层具特殊双折射率(Birefringence)之特性的高分子薄膜层组合成一张厚度仅130㎛的光学…
稜鏡片分类简介-薄膜量测显微镜光学仪器厂
2013-04-11
导读：稜鏡片分类简介-薄膜量测显微镜光学仪器厂增亮膜(BrightnessEnhancementFilm)，简称BEF，用来将光线往正向方向折射，又称稜鏡片(Prism)。增亮膜的设计从很久以前就已经开始使用了，早期90年代以前，是针对照明系统应…
焊点显微结构-清晰观察石墨和碳钢金相显微镜
2013-04-11
导读：焊点显微结构-清晰观察石墨和碳钢金相显微镜焊道金相显微结构由试片横截面巨观上来检视，可清楚的观察到石墨和碳钢的流动行为，其中石墨也可以当作金属塑性流动的追纵器，探讨无螺纹特微搅拌杆所造成的材料流动行为与…
焊后试片显微硬度测量试验-金属硬度测量仪器
2013-04-11
导读：焊后试片显微硬度测量试验-硬度测量仪器显微硬度试验球墨铸铁FSW接合试片，在焊后未经热处理及焊后热处理的横截面微硬度分佈。搅拌区的宽度约有4～6mm，在未经过焊后热处理的试片硬度分佈，有达到800Hv的硬度值，其主…
铸件检测显微镜,焊层与铬钼钢结构底材焊接处的特征
2013-04-10
导读：铸件检测显微镜,焊层与铬钼钢结构底材焊接处的特征内衬剥离由于不銹钢覆焊层与铬钼钢结构底材之间，一个为面心立方结构体，一个为体心立方结构体，造成焊接交接处有如下的特征a.不銹钢与铬钼钢之热膨胀系数相差甚大，…
材料学小常识什么是“敏化”-矿相显微镜厂家
2013-04-10
导读：材料学小常识什么是“敏化”-矿相显微镜厂家热裂当不銹钢覆焊层由融熔态凝固时，首先凝固的部分会将杂质元素(矽、磷、硫等)排挤到尚未凝固的液相部分，故位于晶界处最后凝固的部分会累积较多的杂质，而导致其凝固点下…
影像测量仪原理及影像分析应用于金相定量分析
2013-04-10
导读：影像测量仪原理及影像分析应用于金相定量分析影像分析(IA)影像分析是近几年来快速发展而应用在金相定量分析上的利器，其影像处理技术流程为CCD透过光学显微镜取像→影像撷取→影像制码→影像重建→影像处理或提升→影…
金相显微镜观察各合金铸态及不同含铁/锰量的微结构
2013-04-10
导读：金相显微镜观察各合金铸态及不同含铁、锰量的微结构区别金相观察使用金相显微镜观察各合金铸态以及不同含铁、锰量所造成微结构的差异。金相试片制作是以金刚砂纸粗磨、细磨后，以氧化铝粉进行抛光，待试片被抛光至无…