巨型浮游生物和小型游泳生物在大小上无法区别
2016-09-04
导读：巨型浮游生物和小型游泳生物在大小上无法区别历来，网采浮游生物的含义仍是残留在最细密网目的筛绢里的浮游生物，虽然也含有200微米以下的生物，但实际上用浮游生物网采集时，即使在外海和高山营养贫乏的湖泊，如果网…
整理生物进化的材料样品化石分析图像显微镜
2016-09-03
导读：整理生物进化的材料样品化石分析图像显微镜人类的起源和进化人类出现的历程人类和猴类是由共同的祖先进化而来的，这一点已确定无疑。那么，它的祖先又是谁呢?目前许多人认为灵长类的祖先是原始食虫类。所谓食虫类是指…
红细胞直径为7.5微米左右-光学图像显微镜
2016-09-03
导读：红细胞直径为7.5微米左右-光学图像显微镜血液的组成和功能血液的组成人的血液包括固体成分的血细胞和液体成分的血浆，约占体重的十三分之一r血液的比重是1．052—1．058。血细胞分为：红细胞、白细胞、血小板三种。血…
从地球诞生到距今5.7亿年前时期称作前寒武纪
2016-09-03
导读：从地球诞生到距今5.7亿年前时期称作前寒武纪从原核生物到真核生物在地球上各种生物中，细菌类和兰藻类的细胞没有被明显的膜包围的细胞核。化石的资料证明，先有原核生物，而真核生物是在大约15亿年前才出现的。因而，…
细胞是一般用肉眼看不到的小东西-光学显微镜
2016-09-03
导读：细胞是一般用肉眼看不到的小东西-光学显微镜变更着产品的产量和生产速度。细胞是一般用肉眼看不到的小东西。但是，如果人类耍建造与一个细胞同样机能的工厂，即使是可能实现的事，它也将是一个规模巨大的大工厂细胞和…
预合金材料铸锭样品截面金相分析显微镜
2016-09-03
导读：预合金材料铸锭样品截面金相分析显微镜熔炼和浇注迄今我们已建立了许多与铸造有关的基本原则，现在我们讨论实际技术。熔炼第一步是准备化学成分正确的炉料，熔炼系统的主要内容：1．配料以使熔炼时得到规定成分的合金…
不是所有气体都溶于所有金属中,但氢溶于所有金属
2016-09-03
导读：不是所有气体都溶于所有金属中,但氢溶于所有金属气体气体通常以分子形式存在，但在高温与金属接触时，大部分离解成原子形式进入金属，在无序的熔液组织中被间隙吸收。因此在熔点以上，气体的溶解度较高，但当熔液凝固…
球墨铸铁在凝固碳量分析图像显微镜厂商
2016-09-03
导读：球墨铸铁在凝固碳量分析图像显微镜厂商球墨铸铁在凝固时，当形成不太有害的球形石墨时得到球墨铸铁。这是通过铸造前或浇注中在熔液中加入少量镁或铈(以铁合金形式加入)得到的。镁或铈通过只有部分清楚的机理使石墨以…
石墨片的大小、形状和分布-铸件加工显微镜
2016-09-03
导读：石墨片的大小、形状和分布-铸件加工显微镜石墨片使灰铸铁的塑性几乎降低到零，而且杨氏模量也比纯铁的低(范围为70—150GPa)。可以控制石墨片的大小、形状和分布得到低到中等强度在压缩时性能总是更好，因为石墨片的作…
大多数工程金属不是纯金属-固溶体的类型
2016-09-02
导读：大多数工程金属不是纯金属-固溶体的类型固溶体大多数重要的工程金属不是纯金属，而是含有许多其他金属或非金属元素。这些元素或是有意加入的(合金化元素)，或是由于不能经济地将它们排除而留下的(微量元素或夹杂物)。…
凝固是在金属和合金中广泛应用的工艺
2016-09-02
导读：凝固是在金属和合金中广泛应用的工艺金属的结晶结构作为找到合金中组织的路标的平衡状态图在非平衡凝固中的扩散及其作用在铁．渗碳体系统中的反应组织对力学性能的影响在两相组织中界面强度的作用通过热处理改变性能…
量规淬火钢、陶瓷(玻璃)等以高精度公差制成物体
2016-09-01
导读：量规淬火钢、陶瓷(玻璃)等以高精度公差制成物体量规广义地说，量规是测量某些变量的仪器。本处用狭义说法，量规首先是用淬火钢、碳化钨、陶瓷(玻璃)等以高精度公差制成的物体。量规可以是固定的也可以是可调的，一旦…
树脂材料样品的纳米印光刻电子束光刻技术的应用
2016-09-01
导读：树脂材料样品的纳米印光刻电子束光刻技术的应用压模是近年来可以延伸到毫米尺寸的老方法之一。热压模可以用来生产毫米甚至纳米特征和结构。大约10pm宽和深的结构模型能够被压模成PMMA。目前，一种更改过的晶片结合系…
转移、压缩和注射成型，LED封装中的模塑工艺
2016-08-31
导读：转移、压缩和注射成型，LED封装中的模塑工艺LED封装模塑工艺转移、压缩和注射成型是目前LED封装中的模塑工艺。在这些过程中，通常会采用固体塑封剂。对于大批量生产，采用转移模压塑封可以获得低成本、高性能的LED封…
LED封装环氧塑封样品-芯片器件封装立体显微镜
2016-08-31
导读：LED封装环氧塑封样品-芯片器件封装立体显微镜可靠性与寿命为了将使用过程中产生的热量耗散，LED芯片必须与热沉或基板键合在一起，一般采用焊料贴片工艺。如果在贴片过程中出现孔隙会影响传热路径，产生的热斑将最终导…
LED塑封采用灌注或浇铸加工-光学零件检测显微镜
2016-08-31
导读：LED塑封采用灌注或浇铸加工-光学零件检测显微镜热稳定和紫外稳定(长寿命)塑封材料光电器件如LED对光学透明塑封材料有特殊要求。透光性能必须在封装和组装过程中及全寿命范围中保持稳定。例如，塑封材料必须足够坚韧，…
LED封装芯片固晶材料焊接焊点检测显微镜
2016-08-31
导读：LED封装芯片固晶材料焊接焊点检测显微镜功率LED的结温很高，因此热管理成为封装的一个重要难题。因此，为了在安全结温下工作和减小由材料CTE差异引起的热应力，提高散热能力对大功率LED封装非常重要。大多数LED采用传…
够制备出不同的显微镜满足组装与电路板要求
2016-08-31
导读：够制备出不同的显微镜满足组装与电路板要求为了满足组装与电路板要求，焊球直径的平均值可在100—350μm之间调整，这取决于焊球间距。第一次质量检查可选择剪切测试法，焊球的剪切力应该高于13℃N／凸点。使用标准的…
涂覆的精确金属表面涂胶基于电镀原理-金相显微镜
2016-08-31
导读：涂覆的精确金属表面涂胶基于电镀原理-金相显微镜特别的挑战是在3D结构，如沟槽或通孔，上涂覆光刻胶。如果是在金属表面涂胶，基于电镀原理，采用电泳法常常可在严重变形的表面涂覆光刻胶。另一种可在严重变形表面沉积…
金属电镀,光刻定义电镀-气孔更少的沉积层
2016-08-30
导读：金属电镀,光刻定义电镀-气孔更少的沉积层形状，是一种可制作特定凸点形状与尺寸的凸点制作方法，也就是所说的电化学沉积(ECD)技术。一般说来，电镀是一种相对较慢的沉积技术，电镀速度取决于沉积材料，通常从每分钟0…