标题：印刷电路板制造业-印刷电路板钻削加工检测
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2017-5-19 17:23:54
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正文:
印刷电路板制造业-印刷电路板钻削加工检测
印刷电路板制造业对印刷电路板钻削加工技术的实际需要出发，采
用各种先进的数值仿真分析技术、材料微观分析技术、高速摄影和红外
测温法等分析手段，对高速钻削PCB的钻削机理、钻头磨损、孔加工质
量控制和钻头设计等，进行了深入的系统研究。
(1)构建了基于刀具应用的钻头、机床和钻削过程整体优化模型。
(2)提出了印刷电路板钻削加工过程中多约束的研究方法，分别对
印刷电路板钻削过程的力热耦合物理约束，几何约束，钻头—工件—机
床性能约束等进行了研究应用。
(3)提出了超微细钻头磨损的优化控制策略，构建了工艺参数可行
窄间，实现高效数控钻削加工，，
关键技术：①基于分屑槽亏横刃改进的高效钻头设计技术。②基
于热—力多物理场耦合理论的高速钻削机理模型。③基于尺寸效应的微
钻和微肓孔钻头设计技术。
多层高密度印刷电路板超微细孔加工中排屑是否顺畅是衡量加工过
程稳定的最
重要指标。经过宏观钻孔观察、微观研究、有限元仿真、高速摄影
实验，得出结论
如下：
(1)印刷电路板孔加工中产生的钻屑有铜屑、玻璃纤维／树脂钻屑
和铝盖板产生
的钻屑。铜箔钻屑分为长带状铜屑、短带状铜屑和c形屑
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科