标题：立体覆晶封装制程立体显微镜-微结构观察
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-7-21 0:36:11
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正文:
封装技术已由覆晶封装转变为三维立体封装。
相对于覆晶封装，三维立体封装中所使用的焊锡高度已经缩减了一个数量级。
讨论覆晶封装与三维立体封装中无铅焊锡的热迁移效应。在覆晶封装中，
焊锡高度为100 μm，我们可以发现Sn 原子扩散至热端，导致热端有焊锡的质量突出而冷端
会有质量消耗甚至有孔洞生成，然而当焊锡高度缩减至5 μm 时，
工具显微镜下便无观察到焊锡在热端有明显的微结构变化。造成在覆晶封装与三维立体封装中会有如此差异之情形，
假设这有可能是因为焊锡高度缩减使得Sn 原子在三维立体封装中会比在覆晶封装中拥
有更大的背向应力，导致Sn 原子所受的热迁移驱动力会被背向应力所抵消掉，
以至于在三维立体封装微型焊锡接点中Sn 原子不会有热迁移发生。而于本篇论文也会讨论其
临界温度梯度与焊锡高度之关系并且利用critical product 计算得到当工作温度为150 oC
时焊锡高度与驱动热迁移的临界温度梯度曲线图，当焊锡高度缩减时，
驱动Sn 原子产生热迁移所需的临界温度梯度会随之增大；反之当焊锡高度较高时，Sn 原子产生热迁
移时所需的临界温度梯度也将会减少
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科