标题：高能球磨处理的合金孔隙度分析显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-8-1 23:54:32
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正文:
高能球磨处理的合金孔隙度分析显微镜
粉末球磨不同时间后，经1400℃真空烧结和960℃淬火及低温
回火后合金的金相照片。其中：灰白色的是TiC相，以不规则多边
形为主，部分颗粒黏接形成桥接相；颜色较深的组织为钢基体，
以回火马氏体为主，兼有少量残余奥氏体。随着球磨时间的增加
，合金基体组织细化，TiC颗粒度减小且分布趋势均匀。在球磨初
期合金中存在的较粗大的桥接相在球磨20h后已变得十分细小，基
体组织需放大1000倍以上才可分辨。
为球磨时间与合金孔隙度的关系。
未进行高能球磨处理的合金孔隙度最高(4．88％)；随着球磨
时间的增加，合金孔隙度迅速减小，球磨10h后，孔隙度的减少速
度变缓，球磨30h后，孔隙度达到最低值(0．42％)。合金孔隙度
随球磨时间的增加而减小的原因在于高能球磨可促进烧结进程，
一是在高能球磨过程中，粉末由于反复变形积蓄了大量的空位、
位错等缺陷，为烧结过程中的原子迁移提供了通道；二是随球磨
时间增加，粉末粒度减小，粉末总的比表面增大，空位源增多，
从而促进相应的表面扩散和体积扩散进程，使得烧结过程更快，
更完全。
采用高能球磨30h时对粉末烧结样进行热等静压处理。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科