标题：焊接类型截面分析工具计量图像显微镜制造技术
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-1-2 17:21:41
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正文:
焊接类型截面分析工具计量图像显微镜制造技术
x射线是指当一个外层壳电子占据到了内层壳电子的位置后，
所生成的射线。这些内壳层电子被入射的电子束所替代，并由生成
的二次电子构成。当较低能量位置(内壳)电子被外壳电子所占据时
，一个x射线就代表着所释放出特定波长能量的光子。每种元素都
有一个特定的x射线波长，所以，这些波长信号就可用于确定试样
的化学成分。
断裂模式
断裂有穿晶和沿晶两种基本路径，但在某些文献中也提到相间
断裂路径。穿晶断裂是穿过晶粒内部，也指穿过晶粒所发生的失效
。沿晶断裂为沿着晶界发生的断裂。在冷却期间发生相变的某些材
料中，也会发生相间断裂。断裂路径沿着提供了最小阻力的相进行
扩展。断裂路径可以为穿晶、沿晶或相间的一种组合，例如，许多
断裂的启裂和扩展为沿晶模式，实际上最终会因过载而以穿晶模式
断裂。
有四种主要的断裂模式：韧窝断裂、解理断裂、疲劳断裂和分
离断裂。不论断裂沿着何种路径，断裂表面可以展示出任意单一模
式，或沿着整个裂纹长度展示出多种断裂模式的组合。
通常情况下，裂纹沿着阻力最小的路径扩展。裂纹的扩展路径
由材料的显微组织决定，而显微组织则决定着晶界和晶粒内部材料
的性能。沿晶断裂大多与焊接过程中所生成的缺陷类型有关。从形
成的典型特征来看，液化裂纹、失塑裂纹、应变时效裂纹以及再热
裂纹都是沿晶开裂。另外，晶粒粗化的显微组织和氢脆材料，表现
为沿晶开裂。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科